蒸着 - EVAPORATION
コンデンサー蒸着で培った技術を応用し、薄膜基材への金属加工が可能です。超極薄フィルム0.9μmPET、1.2μmPPS、2.5μmPPに加えて、6.0μmCu箔などフィルムのみならず、他社には出来ない薄膜基材(フィルム、金属箔)への蒸着加工を実現しています。
また、基材(フィルム、金属箔)のみならず、蒸着膜厚も高精度にコントロールできます。非常に精度管理が難しいとされる蒸着膜を非常に薄いレベルでコントロールし、可視光線の透過、半透過等のコントロールにより光学用途への展開が可能です。
コンデンサーフィルムのパターン蒸着で培った技術を活用し、超高精細パターン蒸着を実現。印刷パターンはスクェア、ダイアモンド、メッシュ模様など、高精細ピッチ(0.2mm×0.2mmサイズ)のパターン蒸着で可視光線透過性を活用しての電磁波シールド用途、無線LANなどのアンテナ回路への展開を実現します。
電気特性の優れている貴金属蒸着にも対応いたします。
ウルトラパワー出力によるEB方式蒸着で、従来の蒸着設備では蒸着不可能であった高沸点金属(チタン、ニッケル、酸化チタン等)、セラミック(珪素)の蒸着を技術を開発。
チタン、ニッケル等は携帯電話、デジカメ等向けの超小型マイクロフォンの振動板用途で極薄基材(1.2μm)とあわせて採用頂いており、酸素プラズマを応用した酸化チタンの蒸着では可視光線透過率コントロール技術を付加し、パスポート、クレジットカード、商品券等の偽造防止ホログラム用透明蒸着として、あるいは太陽電池用透明蒸着として研究・開発を進めております。
高温条件での加工が必要な金属酸化物蒸着も可能です。
主なセラミックとして、誘電性をもったチタン酸バリウムや半導体でもある酸化亜鉛があります。
密着力をコントロールする技術を応用し、剥離・転写用途へ利用可能な低密着力での蒸着が可能。
蒸着金属上に、密着力を落とす事無く異種金属の多層蒸着が可能です。
例えば、銅蒸着上に、防錆目的でのニッケル蒸着、はんだ性改善の錫蒸着等。

















